据外媒报道，美国微视公司（MicroVision Inc．）研发了一款基于飞行时间原理（time－of－flight，MToF）的特定用途集成电路（ASIC），该产品可与微电子机械系统（MEMS）扫描仪搭配使用，用于制作一款激光雷达传感器。微视公司是一家微型投影仪微电子机械系统的供货商。

  方向盘转角传感器的输出为正交编码脉冲。正交编码脉冲包含两个脉冲序列，有变化的频率和四分之一周期（90°）的固定相位偏移，如图1所示。通过检验测试2路信号的相位关系能判断为顺时针方向和逆时针方向，并据此对信号进行加/减计数，从而得到当前的计数累计值，也即方向盘的绝对转角，而转角的变化率即角速度，则可通过信号频率测出。

  Yole半导体制造市场与技术分析师克莱尔•特罗阿代克说道：“薄膜压电材料在MEMS产业中日益受到重视。尽管半导体制造公司在过去不愿意将这种特别的材料引入其生产线，但是现在每一个主要的MEMS代工企业都致力于在MEMS制造工艺中使用压电薄膜。”

  按应用细分，无人驾驶汽车细分市场预计在2025年将成为全世界汽车激光雷达传感器市场增长最快的细分市场。几个主要的OEM厂商，比如通用、奥迪、福特和沃尔沃集团，正利用激光雷达技术开发和创新全自动无人驾驶技术。

  富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂 据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。 消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。

  GPU虚拟化会不会在桌面云应用中成为主流？早在2014年就已经有人给出了肯定的答案。但在应用实践中，GPU虚拟化的应用推进速度似乎并不如想象中那么快。4年之后的今天，我们又要旧话重提，因为VDI+vGPU在中国具备了爆发所需的天时、地利、人和。 “风口”真的来了 何谓天时？一句话，就是用户的需求被激发出来了。

  伴随数据洪流的爆发，数据已成为下一代技术革命背后的驱动力。如何从海量数据中更快速、更准确地提取洞察，成为技术上的一大挑战，更成为企业能否应对瞬息万变市场需求，获得持续发展的重要的条件。“数据是未来的石油，影响着每个人生活的方方面面。作为以数据为中心的公司，英特尔持续引领影响未来的计算、存储等创新，以实现更精彩的使用者真实的体验，进击数据未来。

  高通的服务器芯片业务：向左走，向右走？ 最近，随着中美贸易战话题highlight，高通也略带热搜体质，其服务器芯片业务的退守成为大众吃瓜的话题之一，传言四起。

  Gartner连续三年公布了全闪存阵列魔力象限，2017年入围厂商11家，2016年入围厂商13家，2015年入围厂商13家。多个方面数据显示，入主全闪存阵列魔力象限的厂商数量在逐年减少，这说明全闪存阵列市场的玩家坚持到底还是不容易的。由此也能够准确的看出，企业特别是传统企业对于全闪存存储的购买与装机量并不高，大部分还在持观望的态度。

  企业在充分享受数据红利的同时，爆炸式增长的数据总量也给存储系统带来了巨大的压力和挑战。为了适应新业务的需求，解决数据存储的难题，企业在存储系统上进行了大量的投资，并根据不同的业务需求，分时期分阶段购入了大量的存储设备。虽然保证了业务的快速上线并解决了数据存储的难题，但由于缺乏统一管理和规划，存储资源却没办法得到有效利用，存储效率不高，存储成本也在逐年上升。

  今年中国半导体芯片市场波澜起伏，不变的是整个国家对芯片的需求强烈，从最新的消息显示，专供密码货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆，华为海思以及正式推出人工智能加速运算芯片的寒武纪，都选择了晶元代工龙头台积电。在中国大陆地区，中芯国际发布了2018年第一季度业报，销售同比上升40%。

  Vishay针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏（PiP）焊，以此来降低组装成本，提高可靠性。

  贸泽电子（Mouser Electronics） 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee互联家居参考设计。zigbee智能插座参考设计和zigbee占位传感器参考设计透过业界领先的zigbee网状网络技术，协助家居自动化设备研发人员加速产品上市、降低系统成本和复杂度。借助于此全面的参考设计，研发人员能够采用预先认证的无线技术、开源硬件设计文件和业界标准软件协议栈，并利用成熟的测试方案和制造方法，缩短从概念设计到最终产品的整个周期。

  Qorvo， Inc.推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端（RFFE）产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合（CA）高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。

  由Diodes公司推出的AP22811和AP22804/AP22814电源开关，具有超低导通电阻，从而可降低功耗；它们针对通用串行总线（USB）和其他热插拔应用进行了优化。该系列器件分别支持2.0A、2.5A和3.0A的负载电流，可保护USB端口免受过流、短路和过温情况的影响，并防止因反向电流或电压造成的系统损坏。典型应用包括膝上型电脑、笔记本电脑和平板电脑、固态驱动器、机顶盒和类似的媒体设备，以及各种其他消费电子设备。

  vivo在长城举办了被称为“史上规模最大之一的手机发布会“，推出了旗下首款全面屏手机——vivoX20系列。据悉，vivoX20拥有足足350万台的首批备货量，如此巨大的量证明了vivo十足的信心，除了搭载全面屏、高通骁龙660和强大拍摘功能等显而易见的硬件配置外，而幕后的vivo的研发人员在vivoX20的基础功能上也做了很多工作，以保证产品的整体性能，如在全面屏全金属的机身外观下依然维持经典的U型天线

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...