众所周知，美对我国半导体芯片行业进行一轮又一轮的围堵，目的是为了阻碍我们先进科技产业的发展。

  然而，不久前我国中科院率先研发出8寸石墨烯晶片，其综合性能甚至要比普通硅晶片多出10倍，若能够实现量产，将使整个半导体行业发生翻天覆地的变化。

  值得一提的是，我国研制的新型石墨烯薄膜，甚至不用借助任何光刻设备，就能够用于新型集成电路的制作。如此一来，西方对于光刻机的卡脖也变得不那么重要。外媒也不禁感叹，我国如今正在弯道超车！

  石墨烯又被称为“矿黄金”，其作为一种备受追捧的新型材料，其比纸还薄的同时，可以在一定程度上完成钢材200倍的硬度，以及普通金属10倍的导电和导热性能，能够在民航、宇航、生物技术、锂电池等诸多领域得到应用。

  并且，当下主流的硅基片，其效率已没有可提升的空间。相比之下，应用石墨烯制成的碳基片，其能够提升5-10倍的效率，但能耗仅有硅基片的10%，未来有望很大的发展潜力。

  我国不少中企早已开始石墨烯的研发，但其核心技术长期以来被西方所垄断，门槛被哄抬至每克5000美元以上，就算有钱也可能获取不到。为了阻碍我国先进科技的发展，西方曾对我们进行长达70年的技术围堵，底气则源自他们的核心技术。

  除了石墨烯之外，西方还曾以250万每吨的定价垄断碳纤维，并且嘲讽我们100年时间也造不出。并且在生物科技领域，“莱特”类技术未被我国掌握之前，也曾被西方漫天要价。与其受制于人，不如自力更生。我们深知只有提高自身技术，才能在相关领域掌握话语权。

  面对西方的百般刁难，我们从来不会认输。如今，我国科研团队成功攻克石墨烯关键技术，所建成的石墨烯生产线规模远超他国，可以在一定程度上完成300吨的年产能，并且下探了5000倍的门槛。对此，美媒宣称我们“坏了规矩”。

  而后，我们又率先研制出8寸的石墨烯芯片，然后又推出5nm制程的碳基半导体芯片。也就是说，我们已在新一代芯片领域打下基础，只要能够正式量产，将使美方围堵计划徒劳无获。

  正是因为我国注重研发，敢于挑战困难，如今才能在西方层层围堵下突出重围，并且以更先进的技术实现反超，甚至还可凭此对西方进行反制。

  如今，石墨烯除了在集成电路上派上大用场之外，还被应用于国产大飞机C919机壳的制作。而随着我们C919的常态化商飞，我国自主研发的新型高性能金属基复合材料，也充分证明了自身实力，未来能够更好让客机更加轻便快捷。

  并且，我国申请了全球80%以上的石墨烯技术专利，并成立超过3万家的相关公司，预计5年后有望实现1000亿的产能。此前，我们由于技术落后长期受制于人，而现在我们有了更多的底气，甚至已经走在了前头。

  正如比尔·盖茨所说，美没办法阻止中方拥有强大的芯片。美越是围堵，我们越是有办法让他们计划落空。对此，你是怎么认为的呢？